產品描述

產品介紹：

MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環氧膠粘劑，專用於FPC軟板SMT貼片后之IC保護製程。固化后能形成堅韌無氣泡、附着力強、耐熱的膠層，對IC引腳焊點及被動元件焊點實施四週型保護，有效降低由於軟板彎折或外力對焊點造成的衝擊，同時提高產品整體的耐老化性能。（本品已通過恆溫恆濕、冷熱衝擊、鹽霧等測試）。

產品性能：

·粘接強度高、內應力低、抗振動；

·通過雙85及鹽霧測試；

·抗冷熱衝擊、耐高低溫循環；

·低鹵素、環保型。

主要用途：

各種封裝形式的觸控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各種尺寸貼片元件（0606、0402、0201等）的四週保護。如：手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產品的觸控IC的焊點保護加固粘接，同時對FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。